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MI/O能否取代PC/104?(三)

发布时间:2015-05-18浏览次数:


嵌入式3.5寸主板是研华在业界率先提出的标准规格,支持PC/104总线的扩展,但尺寸比标准的PC/104主板更大,I/O接口的数量更丰富,并增加了主板海岸线I/O接口。由于该产品标准具有系统容易组合,配线比PC/104主板更少等特点,因而很快该标准被各大嵌入式厂商所采用,并很快成为了国际流行的嵌入式主板标准。
 
过去嵌入式单板电脑的设计,可能存在散热不易解决、系统不易整合或是I/O接口无法弹性增加等问题。研华的MI/O Extension嵌入式单板电脑解决了这些问题。它既可以当作单板单独使用,当客户系统功能需要增加变化时,也能搭配可灵活变动的I/O扩展底板,满足不同市场和行业的使用需求。针对需要自行设计I/O扩展底板的客户,研华可以提供完整设计参考文件供客户参考,协助客户以更快的速度、更精简的成本、更低的设计难度规划出适用的模块。
 
 
1. 3.5MIO-Compact具有MIOe的扩展方式,比传统3.5寸主板扩展性更好。
 
3.5MIO-Compact主板在传统的3.5寸嵌入式单板的基础上,保留了配线少易整合等优势,并针对以往客户使用时遇见的扩展和散热的问题做了优化。先,将传统的PC/104扩展方式改为MIOe扩展,由于MIOe接口中包含了PCIex1Displayport等更高速的扩展总线,能确保客户在使用时通过MIOe可以扩展出更多丰富的I/O功能,比如:SATAGiga LAN等高速接口。而传统的3.5”主板中只具备ISA以及PCI总线,与MIOe相比扩展的灵活度就大大减小了。
 
 
2. 3.5MIO-Compact主板比传统的3.5寸主板的散热设计更合理,系统设计更简单,配线更少
 
 
MI/O-Compact散热部分的设计在之前的3.5”主板上做了很大程度的改良。3.5MIO-Compact嵌入式主板将CPU、芯片组、内存、电源及主动IC等发热较大的元器件都放置在主板的正面,并大程度增大了散热片的覆盖面积,保证以上发热大的元器件的热量能够有效稳定的导出。主板的mini-pcie插槽、CF卡卡槽等扩展接口都设计在主板背面,方便客户系统机构的设计。 MI/O Extension的主板还配备了多种的散热方案,除了常用的标准散热鳍片之外,研华也能为设计者提供机构散热的解决方案,通过热传导片可以将主板的热量导到机箱外壳上散热,非常适用于小尺寸紧凑型设备的散热设计。对于需要自行设计散热系统的客户,研华除了提供相关设计文档之外,也提供散热模拟等协助设计服务。