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OEM/ODM / com-E核心底板定制
Advantech嵌入式核心主板包括:COM-Express Basic(125x95 mm)、COM-Express Compact(95x95 mm)、COM-Express Mini(84x55 mm)、Qseven(70x70 mm) 、ETX(114x95 mm) 等。嵌入式核心主板采用小巧尺寸设计并支持无风扇运作,支持从 486级别、586级别(AMD LX800)到 Intel Core i 系列的 CPU,既有低功耗的考量,又兼顾高端客户对性能的需求。 嵌入式核心主板不仅确保可迅速转移设计,并具备容易开发、维护与升级等优势。
产品名录
COM-Express Basic(125x95 mm)

COM-Express Basic外型尺寸为 125 mm x 95 mm,在载板上采用多种接口,例如 PCIe、PCI、SATA 及 SDVO;为客户提供强大的运算性能。在COM-E家族中,体积最大,性能最强

COM-Express Compact(95x95 mm)

COM-Express Compact外形尺寸为95x95mm,皆采用低功耗处理器设计。 这些产品与 COM-Express Compact Type 2 标准款一样,具有相同的功能和针脚定义,然而机板尺寸较小,只有 95 x 95 mm,是低功耗行动应用的最佳解决方案。

COM-Express Mini(84x55 mm)

COM-Express Mini 系列机板尺寸只有 84 x 55 mm,是最轻巧的 COM 模块。 COM-Express Mini 系列兼容于 COM Express Type 1 的标准针脚定义,经过微幅修改后,能够和现有的 COM-Express 或 COM-Micro 载板共享, 是最适合个人手持式应用的解决方案

Qseven(70x70 mm)

Qseven (70x70 mm)将新概念融入超小的 COM 尺寸规格,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代处理器。 不同于其他 COM 尺寸规格采用传统的板对板连接器,Qseven 模块将所有重要讯号与接口透过 PCB 边缘的金手指连接器传送至载板,不仅简化了安...

ETX/XTX(114x95 mm)

ETX / XTX (114x95 mm) 支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代处理器并提供可扩充解决方案,能满足客户进一步的 CPU 应用开发需求,并缩短上市时间。 ETX / XTX CPU 模块具备绝佳 I/O 能力,并符合 ISA 与 PCI 要求,同时支持插入式 CPU 模块的嵌入式计算机模块概念。

COM-E底板/拓展板

研华设计了开发板,用来测试载板的问题,并且支持 COM 系列、Qseven、ETX / XTX 的尺寸规格。 开发板提供开发阶段减轻设计人力的简图基准 开发板的设计可让客户检验 COM 的功能、测试载板的问题并且支持 COM 系列。