AOM-DB3500 是一款参考载板，专为研华 RTXe AI 核心模块设计。该载板功能完备，为模块评估提供完整测试环境。终端用户可参考 AOM-DB3500 的设计方案，便捷开发便携式设备。

ROM-DB7503 是一款参考载板，专为研华 Qseven 2 1 模块设计。该载板功能完备，为核心模块评估提供完整测试环境。终端用户可参考 ROM-DB7503 的设计方案，更便捷地开发便携式设备。

ROM-DB7501 是研华 Qseven 2 0 RISC 核心模块专用参考载板（评估底板），标准 Mini-ITX 尺寸（170×170mm），主要用于 ARM 架构 Qseven v2 0 核心模块（如 ROM-7421）的功能验证、软硬件评估，同时作为客户自研载板的硬件参考设计，非常适合工业平板、便...

ROM-DB5901 是研华 SMARC v2 0 标准 RISC 架构核心模组评估载板，用于 ROM 系列 SMARC 模组硬件评估、原型开发与软件调试，兼容 ROM-5720、ROM-5620、ROM-5721 三款 SMARC v2 0 模组，非常适合移动型、便携类嵌入式产品开发。

ROM-DB3900 是研华 RTX2 0 标准 Arm 核心模组专用评估载板，用于 ROM 系列 RTX2 0 SOM 模组的硬件验证、软件开发与原型开发，兼容 ROM-3420 等 RTX2 0 模组，是加固型工业设备的开发底板。

AOM-DB6700 是Micro-ATX 规格、SMARC v2 2 标准的 AOM Nona Compact 系列 AI 模组通用开发载板，用于验证研华 AOM 系列 SMARC AI 核心模组（如 AOM-6731），帮助客户快速评估硬件接口、软件开发，缩短终端产品开发周期，可同时兼容 Arm 与 x86 架构 AOM 模组。

AOM-3841 是研华 RTXe 标准工业级 AI-on-Module 核心模组（SOM），基于瑞芯微 RK3576 平台，主打低功耗边缘 AI、多路视觉采集、强固工业设计，面向国产化边缘智能设备开发。

AOM-3821 是研华 RTXe 强固标准 AI-on-Module，采用 B2B 板对板连接器（类似 COMe），主打高抗震、宽温工业边缘 AI，搭载瑞芯微 RK3588，尺寸 77×65mm。同系列 AOM-3841（RK3576）引脚兼容，可共用同一款载板，方便客户做产品高低配选型切换。